OAI Model 656 紫外光强度与能量测量仪产品介绍

OAI Model 656 紫外光强度与能量测量仪

面向光刻曝光工艺的专业UV光强与曝光能量检测设备

一、产品简介

在半导体制造、MEMS微结构加工、晶圆封装等微纳加工领域，紫外曝光系统的光强稳定性和曝光能量准确性直接影响光刻胶成像质量、图形转移精度以及产品良率。为满足接触式、近接式曝光设备以及泛曝光系统的光学检测需求，美国 OAI（Optical Associates, Inc.） 推出了 Model 656 UV Light & Energy Meter（紫外光强度与能量测量仪）。

OAI Model 656是一款专业用于紫外曝光工艺检测的光强与能量分析设备，可对曝光过程中的**紫外光强度（Intensity）和曝光能量剂量（Dose）**进行精准测量，为光刻设备校准、曝光工艺验证以及生产质量控制提供可靠的数据支持。

该仪器适用于接触式掩膜对准曝光机（Contact Mask Aligners）、近接式掩膜对准曝光机（Proximity Mask Aligners）以及泛曝光系统（Flood Exposure Systems），广泛应用于半导体、MEMS、晶圆级封装、晶圆凸点制造等领域。

二、产品主要功能

1. 紫外光强度精准测量

OAI Model 656能够对曝光设备输出的紫外光强进行测量，帮助用户确认曝光光源是否达到工艺要求。

设备支持最高：

2000 mW/cm²光强测量范围

可用于检测：

UV曝光设备光源输出稳定性；

曝光机日常维护状态；

光源老化造成的能量衰减；

曝光过程中的光强一致性。

通过定期检测，可有效降低因曝光能量变化导致的产品质量波动。

2. 曝光能量剂量检测

除了实时光强测量外，Model 656还可测量曝光过程中累计能量剂量（Dose）。

设备支持：

最大1000 J/cm²能量剂量测量；

0.01 mJ/cm²能量分辨率。

该功能能够帮助工程人员准确验证曝光时间与曝光能量之间的关系，为光刻工艺参数优化提供数据依据。

3. 多波长紫外检测能力

Model 656提供多种波长探头选择，可覆盖不同紫外曝光光源检测需求。

支持波长包括：

220 nm

248 nm

254 nm

260 nm

310 nm

325 nm

365 nm

380 nm

400 nm

420 nm

436 nm

540 nm

能够满足不同光刻曝光系统、不同光敏材料以及不同工艺条件下的紫外光检测需求。

4. 数据存储与数据管理功能

Model 656内部最多可存储：

400组曝光测量数据

同时支持：

Ethernet（以太网）接口；

USB接口；

方便用户下载测试数据，实现曝光数据记录、分析和工艺追踪。

对于需要进行过程质量管理（Process Control）的生产环境，可帮助建立完整的曝光检测记录。

三、产品优势特点

1. 专业光刻曝光检测方案

OAI长期专注于紫外测量仪器和精密光刻设备研发，Model 656针对接触式、近接式掩膜曝光系统设计，能够满足微电子制造领域对于曝光检测准确性和稳定性的要求。

2. 高准确性与可靠性

Model 656采用经过校准的UV检测探头，可提供稳定可靠的测试结果。

仪器符合：

NIST标准可追溯要求；

RoHS2标准；

CE标准。

适用于对测试精度要求较高的科研和工业生产环境。

3. 多类型探头配置，应用范围广

设备采用可更换探头设计，不同探头可对应不同紫外波段。

探头采用：

硅光电二极管（Silicon Photodiode）；

多层吸收/介电滤光片（Multi-layer absorption/dielectric filters）。

能够实现不同UV光谱范围的精准测量。

4. 操作便捷，适合实验室及生产现场

Model 656采用触摸屏操作界面，可显示：

波长；

光强；

时间；

能量剂量；

探头温度；

探头类型；

电池状态；

校准信息等。

用户可快速完成测试，提高检测效率。

四、产品应用领域

1. 半导体光刻工艺检测

在半导体晶圆制造过程中，UV曝光能量直接影响光刻胶曝光效果。

Model 656可用于：

光刻机曝光能量验证；

UV光源性能检测；

曝光工艺稳定性监控。

应用场景：

例如晶圆制造企业在设备维护后，通过Model 656检测曝光光强是否恢复至标准范围，确保后续生产工艺稳定。

2. MEMS微机电制造

MEMS器件通常包含微结构、微通道以及精密图形，对曝光一致性要求较高。

Model 656可用于：

MEMS传感器制造；

微结构曝光检测；

光刻工艺参数确认。

例如：

MEMS压力传感器生产过程中，通过检测曝光能量变化，保证微结构尺寸一致性。

3. 晶圆封装与晶圆凸点制造

先进封装工艺中，需要通过光刻形成精密线路和结构。

Model 656可用于：

晶圆级封装（WLP）；

晶圆凸点（Wafer Bumping）；

微互连结构制造。

通过曝光能量检测，提高封装制造过程稳定性。

4. 高校及科研实验室

Model 656适用于：

半导体研究实验室；

微纳加工平台；

材料研究机构。

可用于紫外曝光实验、光刻参数研究以及设备性能验证。

五、典型使用场景

场景一：曝光设备日常校准

用户定期使用Model 656检测曝光机UV输出：

将对应探头安装于曝光区域；

启动曝光设备；

读取光强和能量数据；

与工艺标准进行对比。

帮助判断曝光设备状态。

场景二：UV光源老化检测

随着曝光设备长期运行，UV光源可能出现输出下降。

通过Model 656定期检测，可及时发现：

光强下降；

能量不足；

曝光一致性变化。

减少因光源问题导致的工艺异常。

场景三：新工艺开发验证

在开发新的光刻工艺时，可利用Model 656记录不同曝光参数下的能量变化，为工艺优化提供测试依据。

六、总结

OAI Model 656 UV Light & Energy Meter是一款专业的紫外光强度与曝光能量检测仪，专为接触式/近接式掩膜对准曝光机及泛曝光系统设计。

凭借：

高精度UV光强测量；

曝光能量剂量分析；

多波长探头支持；

大容量数据存储；

USB及以太网数据管理；

稳定可靠的测试性能；

Model 656广泛应用于半导体制造、MEMS加工、晶圆封装、科研实验等领域，是光刻曝光工艺验证、设备维护及质量控制的重要检测工具。